可延續摩爾定律(Moore’s Law)的3D IC，被視為下階段半導體技術的重要發展，因而備受矚目，專注半導體測試的惠瑞捷(Verigy)自然不會忽視此技術的演進，因而於日前宣布開始研發相關測試儀器。
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| 惠瑞捷混合訊號和射頻(RF)解決方案產品開發高級總監Wilhelm Radermacher表示，除了無線訊號測試外，V9300亦可用於DDR、GDDR與XDR的測試。 |
惠瑞捷混合認號和射頻(RF)解決方案產品開發高級總監Wilhelm Radermacher表示，3D IC為未來半導體主流技術，該公司自然不會缺席，且身為系統級封裝(SiP) 技術的領導廠商，亦可進一步將SiP成功經驗移轉至3D IC測試，加上惠瑞捷於DDR、NAND、NOR Flash記憶體測試已累積許多測試技術，其中，最先導入3D IC製程技術的DDR記憶體，也將為惠瑞捷帶來更大的市場商機。
目前惠瑞捷已開始與合作夥伴共同研發3D IC測試工具，Radermacher表示，除了DDR記憶體之外，未來射頻技術也將邁向整合，而3D IC即是整合許多無線技術的最佳架構，且結合不同頻段射頻技術的晶片產品將需更多的測試過程，才可確保產品的品質，惠瑞捷將致力研發易用、高效能的3D IC測試工具。目前整合無線技術的單晶片，在測試過程中需不同儀器才得以完成所有測試工作，但使用惠瑞捷V9300單機即可測試數位、混合訊號與射頻技術，可有效節省使用者測試成本。
自2006年由安捷倫(Agilent)獨立的惠瑞捷，雖可承接安捷倫既有的基礎，在市場中卻仍須重新建立惠瑞捷的品牌形象，針對如何面對老牌業者的競爭，Radermacher強調，雖然惠瑞捷的品牌建立較晚，但可針對競爭對手的缺點與客戶需求更優化產品，因此該公司市占、營收皆已節節上升，目前市占排名第四。近日也推出低價測試產品V101，以取代舊有市場常用且市占最大的750測試平台，加上3D IC測試市場的布局，未來可望成為IC測試市場的龍頭廠商。
